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Siemens: une nouvelle solution pour le test des circuits 3D

(CercleFinance.com) - Siemens Digital Industries Software a présenté aujourd'hui la solution logicielle Tessent Multi-die.


Celle-ci aide les clients à accélérer et à simplifier considérablement les tâches critiques de conception pour le test (DFT) pour les circuits intégrés (CI) de la prochaine génération basée sur des architectures 2,5D et 3D.

" Avec cette nouvelle solution, nos clients peuvent être prêts pour les conceptions de demain, tout en réduisant l'effort de mise en oeuvre des tests et en optimisant le coût des tests de fabrication ", annonce Ankur Gupta, vice-président et directeur général de l'unité commerciale Tessent pour Siemens Digital Industries Software.

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