Qualcomm: intègre un consortium industriel sur les puces

(CercleFinance.com) - Intel annonce aujourd'hui la création d'un consortium industriel aux côtés d'Advanced Semiconductor Engineering (ASE), AMD, Arm, Google Cloud, Meta, Microsoft Corp.
, Qualcomm Inc., Samsung et Taiwan Semiconductor Manufacturing Co., afin de promouvoir une norme d'interconnexion pour les cartes à puces, soit une " Universal Chiplet Interconnexion Express " (UCIE).

Selon Intel, l'écosystème de puces créé par UCIE constitue " une étape critique dans la création de normes unifiées pour les puces interopérables, qui permettront à terme la prochaine génération d'innovations technologiques. "

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